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異物分析

異物分析の重要性

工場品質管理の場において、トラブルを発生させる異物は早急に原因を突き止める必要があります。製品開発段階において原因不明の異物を追及することは、早期課題解決に役立ちます。弊社では、高度な分析技術を用い迅速に異物分析に対応致します。

異物分析受注までの流れ

1.試料物質の形状、大きさ、数など発生状況・異物を特定するのに役立つ情報などお困りの試料についての情報をお知らせください。

お困りの試料についての情報をお知らせください。
物質の形状、大きさ、数など発生状況・異物を特定するのに役立つ情報など

2.前処理その試料にあった適切な前処理方法を選択します。

切り出し、切削、溶媒抽出、固相抽出など

3.分析

形態観察
・走査型電子顕微鏡(SEM)
無機物分析
・X線回折法(XRD)
・蛍光X線分析法(XRF)
・走査電子顕微鏡(SEM-EDX)
・高周波誘導結合プラズマ発光分析装置
(ICP-AES)
有機物分析
・赤外分光法(FT-IR)
・ガスクロマトグラフ(GC)
・質量分析法(GC/MS)
・元素分析装置(CHNコーダー)
分析

分析手法と得られる情報

顕微鏡観察 顕微鏡にて観察し、必要に応じて写真撮影
試料形態 有機物 無機物
前処理方法 粉砕・
錠剤化
薄片化
粉砕 溶媒抽出
熱抽出
樹脂埋込
切断
研磨
蒸着
粉砕
ガラス化
ろ紙捕集
切断
粉砕
粒度調整
ろ紙捕集
酸分解
融解
抽出
測定手法 FT-IR CHN分析 GC-MS SEM-EDX XRF XRD ICP
得られる情報 主に有機物の定性分析に有効。スペクトルデータと未知試料の比較照合を行います。 C・H・N元素の含有比率を算出します。 有機化合物に有効です。有機化合物の構造を特徴的に示すマススペクトルとライブラリー検索情報により未知試料との比較照合を行います。 微細表面、断面形状を観察します。異物に含まれる無機元素の分析を行います。 F~Uまでの元素分析を行います。 結晶構造の同定を行います。 多元素の一斉分析を行います。
分析結果 それぞれの手法に応じた分析、解析結果をご提供致します。

分析装置

SEM-EDX法(走査電子顕微鏡)

物質に混入した異物や試料断面を形態観察することが可能です。
また特性X線の情報をもとに異物の元素分析を行います。
各分析装置の仕様
倍率 40~10,000倍
二次電子分解能 3.0nm
試料室寸法 最大150mmφ×50mm
検出可能元素 B~U
エネルギー分解能 132eV以下
SEM-EDX装置
SEM-EDX装置

XRD法(X線回折)

主に無機異物の同定を行います。X線を照射することで内部構造解析を非破壊で行うことが可能な装置です。
また試料の結晶性などの情報を得るにも有効です。
機器の仕様
検出器 高感度半導体検出器
Cu管球(3KW) 3.0nm
オートサンプラー 最大15個
サンプルステージ 大型サンプル用多目的ステージ付
XRD装置
XRD装置

XRF法(蛍光X線分析)

測定無機元素はF~Uまで可能です。試料全体の平均的な元素情報を得るには有効です。
機器の仕様
保有装置タイプ 測定可能元素
波長分散型 Na~U
エネルギー分散型 F~U
XRF装置
XRF装置

FT-IR法(フーリエ変換赤外分光光度計)

主に有機異物の分析を行います。異物を有姿の状態あるいは異物部位のみサンプリングし測定を行うことが可能です。主に有機異物の定性などを行います。
機器の仕様
波長範囲 400~4,000cm-1
分解能 4cm-1
対物カセグレン倍率 15倍
測定手法 透過法、反射法、拡散反射法、錠剤法
測定手法(顕微鏡) 顕微透過法、顕微反射法、ATR法(Ge)

FT-IR機器紹介・測定例(132KB)

FT-IR装置
FT-IR装置

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